消费类电子产品“轻薄化”是永恒的诉求，因此触控技术的演进始终都是围绕这一主题进行。与传统GG需要4片玻璃相比，On-cell和In-cell均节省了一片玻璃基板。 
    面对TFTLCD厂推出内嵌式触控面板，并无TFTLCD产能的触控面板业者只能另辟蹊径，采用理论上轻薄度可与内嵌式触控面板竞争的单片玻璃解决方案（OneGlassSolution）迎战，即在盖板玻璃上面制作Sensor，节省了一片玻璃和一次贴合，触摸屏能够做的更薄且成本更低，而该单片玻璃不仅起到Coverlens的作用，同时也兼具触控功能。根据制程工序的不同又可分为Sheet和Cell两种方案。 
    Sheet方案：强化、镀膜，蚀刻（用黄光制程制作Sensor）、切割、加工、印丝及表面处理。在强化玻璃上切割的良率会比较低，更为重要的是，切割后强度会下降30%左右，即使经过二次强化，强度亦很难恢复到切割前的水平。而Cell方案：切割、强化、镀膜、蚀刻，这种办法的效率较低、量产成本较高。总的来讲，Sheet方案边缘强度不够，Cell方案技术不成熟且成本较高。 
    GFF技术进化方向是GF，即将原来用于实现触控感应的两层薄膜减为一层。基于Sensor的设计位置不同，GF又衍生出G1F和GF2两种方案。G1F系由1片玻璃式触控传感器与1层薄膜式触控传感器组合而成，免于复杂的架桥(bridging)制程，可具备较高良率，目前由台厂洋华及宸鸿导入量产，供应微软Surface平板计算机之用。而GF2是在单层ITOFlim两面制作Sensor，目前此方案只有iPadmini使用，对Flim的强度要求很高，良率较低。 
    目前OGS技术为台厂主导。台厂中较重视OGS技术的触控面板业者包括宸鸿、胜华、友达、英特飞及恒颢等，2013年均已将发展重心转往中大尺寸触控面板。 
    宸鸿近日公告将投资4亿美金，在福建平潭新建1条5.5G线用于OGS生产，月产能规模约为120万片14寸触控屏，预计9月可投产。此外TPK还透过旗下达鸿扩大位于中部科学园区的4.5代线(730mm×920mm)产能，发展小片制程中大尺寸OGS触控面板。胜华不仅于台中厂及东莞厂扩大3.5代线(620mm×750mm)产能，并寻求和鑫5.3代线(1,100mm×1,300mm)产能的支持，持续往中大尺寸OGS触控面板发展，且仍将以大片制程为主。友达以自有4代线(680mm×880mm)生产触控传感器，以大片制程为主。英特飞以关系企业群创的4.5代线生产触控传感器，以小片制程为主。因为具备台湾2大TFTLCD业者背景，友达和英特飞在NB供应链布局甚深，目前在NB用触控面板出货量仅次于宸鸿。仁宝旗下的恒颢在整并时纬之后，将时纬原有的电阻式及薄膜式投射电容产能暂停运作，以其4.5代线专攻NB用触控面板，以大片制程为主。 
    大陆厂商中，具备G-sensor产线的厂商亦在发展OGS技术，其中以莱宝和信利的步伐较为靠前，两家厂商的OGS产品均已量产出货；长信的OGS产品有望在2013年下半年量产。 
    莱宝高科依托原有的G-sensor产线，成功改造，量产出OGS产品，小尺寸已给华为、联想供货，大尺寸亦成功出货Toshiba的TouchNB。1月中旬公司公告将收购一条日本写真的5.0G镀膜线，下半年有望量产。 
    信利独自建构可同时曝光多片手机用强化玻璃半成品的产线，依尺寸大小每次曝光可生产30~45片手机用触控面板，提升小片制程的生产效率，挑战中高阶手机用触控面板市场。2013年出货量成长率将达50%。 
长信科技亦在原有3.0GG-sensor产线上扩展OGS产线，设备已到位安装，预计2Q13可以试产，下半年有望正式量产。此外参股的昊信光电拥有一条5.0G产线，目前已量产11.6寸G-sensor，未来有望切入OGS生产。